晟銘電攻液冷 營運拚季季增

　機殼廠晟銘電（3013）攜手高力（8996）、嘉澤（3533），於台北國際電腦展展出液冷機櫃，預計將於今年第四季開始出貨，由於液冷機櫃單價高，且GB200散熱應用到Side Car，將帶動機櫃的使用量，晟銘電總經理羅志吉表示，若相關測試順利，晟銘電的機構件都跟得上，看好今年營運可望逐季成長。

　台北國際電腦展4日登場，機殼廠迎廣、晟銘電今年均聚焦液冷相關產品，晟銘電展出的液冷機櫃，導入高力的冷卻液分配裝置（CDU）、嘉澤的快接頭，液冷機櫃預計於今年第四季開始出貨，此外，晟銘電在現場也展出浸沒式散熱。

　羅志吉表示，從客戶給的展望來看，第四季非常樂觀，所有的測試、規範均不斷突破，看起來沒有靜止跡象，只要相關測試順利，晟銘電的機構件都跟得上，羅志吉看好GB200將帶動機櫃的需求量。他表示，GB200 NVL36、NVL72均採用大機櫃，隨著伺服器的數量提升，解熱方案除了水對氣（L2A）、水對水（L2L）的液冷散熱之外，也會應用到Side Car，晟銘電認為機櫃的使用量將因此而提升，而隨著高速運算產熱，Side Car（水冷機櫃）的使用量看增。

　晟銘電的液冷機櫃將於中壢廠生產，除了CDU、快接頭之外，包括分歧管（CDM）、機櫃、機箱均為自製，由於液冷機櫃單價高，羅志吉看好液冷機櫃對營收的挹注效果，並預期今年營運可望逐季成長，明年也可望優於今年。晟銘電的浸沒式散熱已經送交一台給美系伺服器廠測試、蒐集數據，羅志吉表示，浸沒式散熱也漸趨成熟，但還需要經過終端電子廠的認證，他認為資料中心改成浸沒式散熱的投資成本高，水對氣（L2A）的成本相對較少，不過輝達（NVIDIA）AI晶片更迭的速度相當快，隨著運算速度提升，若水對水（L2L）也無法滿足解熱需求，也不排除快速過度至浸沒式散熱。

　迎廣也在電腦展攤位上展出全系列自家產品，包括1U、4U、7U伺服器機殼等，其中一台為與華碩合作、應用H100晶片的7U高階伺服器，要價逾千萬，成為全場焦點，迎廣預期，今年將逐季成長，明年水冷機殼占伺服器比重達30％，因GB200伺服器導入1U的設計，明年1U的伺服器機殼數量將提升。