外資圈共識：輝達Rubin平台 料採台積電3奈米

　輝達執行長黃仁勳日前台大演講帶起供應鏈上漲熱潮，尤其初次揭露下一代Rubin AI GPU平台，引外資對晶圓代工龍頭台積電討論，外資圈共識是：Rubin平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用更尖端的2奈米製程進度將會加快，擴大台積電受惠空間。

　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，根據初步所得資訊研判，輝達新Rubin GPU可能採用台積電3奈米製程晶圓代工與CoWoS-L。高盛證券同樣認為，考量新晶片不斷在效能與功耗表現上精益求精，料將採用台積電3奈米製程，同時，Rubin平台後的下一代新產品，則可能再進階到台積電2奈米製程。

　對台積電來說，因為新AI產品推陳出新節奏加快，高盛證券認為，AI採用2奈米製程的速度會比當初採用5與3奈米製程更快。根據輝達推出新晶片產品進程，預期AI相關產品於2027年就會採用2奈米製程技術，只比智慧機切入時間晚一年；比起AI採用3奈米製程較智慧機晚二年、5奈米製程時慢三年，AI應用在晶圓代工製程升級速度愈來愈有感。

　外資知名半導體產業分析師與趨勢觀察家陸行之指出，輝達加速前進3奈米製程，英特爾委外代工也加入搶台積電3奈米製程產能，超微面對競爭改三星3奈米、並布局台積電2奈米製程，估計台積電高效能運算（HPC）3奈米製程與對應的CoWoS，需求超過供給狀況應會持續一段時間。

　高盛證券認為，隨著未來愈來愈多新AI應用浮現，不只局限在如ChatGPT等AI聊天機器人，投資人對AI的投資氣氛仍舊相當正面。考量新AI應用對功耗、運算需求水漲船高，台積電憑藉技術領先優勢，在先進製程晶片製造上可以滿足客戶需求，是AI大趨勢中的關鍵受惠者，維持「買進」投資評等，推測合理股價975元。