精測5月業績恢復成長 Q3有看頭

精測（6510）公布5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2％，較前一年同期下滑5.3％；累計今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4％。該公司表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。

今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國盛大開展，精測將發表最新SL系列探針卡解決方案，該項產品推出象徵著精測在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。

探針卡方面，精測表示，公司自製BKS系列混針探針卡成果斐然，由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於AI伺服器相關應用市場需求，因此，預料探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動該公司業績成長，並於下一季度進入旺季。

　繼AI手機需求今年快速升溫，在今年台北國際電腦大展（2024 COMPUTEX）可見AI PC、AI伺服器產品百花齊放也帶動先進封裝測試市場成長。據研調機構集邦科技研究指出，2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後，今年來自一線伺服器品牌商的需求占比將擴大至19％；其他包含各地區二線品牌的資料中心或各國主權雲、超算中心專案等，合計需求占比將提高至31％，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題，預期未來此塊市場也將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。