力抗黃潮 蘇姿丰喊AI GPU一年一架構

　面對輝達來勢洶洶，超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰宣布推出最新人工智慧（AI）晶片，她表示，繼MI300X之後，今年第四季MI325X將問世，大幅提升記憶體效能，明年將推出MI350X、並以3奈米製程節點打造。

　法人透露，MI350X將由台積電操刀，並將正式迎來水冷式散熱架構，為AI伺服器運算提供更佳的能源效率。

　AMD於AI伺服器產品線持續發力，蘇姿丰於COMPUTEX 2024開幕演講時身著粉紅色外套，正式揭露AMD於AI伺服器展望，無獨有偶也將以一年一架構，力抗輝達AI加速器產品線。

　MI325X作為MI300後繼產品，將加大記憶體容量，由192GB HBM3提升至288GB之HBM3E，更快的資料吞吐速度，效能將顯著超越輝達H200系列晶片，並且可運算兆級大型語言模型。

　供應鏈指出，儘管採用價格更高之HBM3E，產品定價仍較輝達同級產品為低，AMD在成本上依舊具有優勢。

　蘇姿丰進一步分析，2025年AMD將推出MI350、再過一年推出新世代架構的MI400；以一年發布一款的速度與輝達計劃看齊，調整腳步急起直追，蘇姿丰帶領超微跑起來。

　她強調，MI350將搭載288GB HBM3E記憶體，並支持FP4／FP6數據格式，推理運算速度將較MI300系列晶片快35倍。

　法人推估，MI350X採用CDNA 4架構，將正式迎來水冷式散熱架構，製程也將同樣以Chiplet、異質整合封裝，其中由台積電打造3奈米晶片，再將不同奈米等級晶片進行組合，號稱AI效能躍進幅度為AMD史上最大。

　儘管外界指稱，AMD不排除採用三星代工。然而在與輝達關鍵競爭時刻，研判AMD仍將採用穩定度最高、良率最佳之台積電代工。

　此外，依照目前台積電3奈米擴廠進度，號稱「今年將成長三倍」仍不夠，主要受惠於HPC業者積極擴產的需求帶動。