台積電新領導團隊成形,總裁魏哲家於上任前夕領軍新團隊,與台廠33家IC設計大廠董總共進晚宴,其中包含聯發科執行長蔡力行、瑞昱董事長邱順建等重要IC設計客戶皆受邀出席。迎AI新時代、台積電扮演驅動者關鍵角色,帶領台廠IC公司以更先進製程、切入人工智慧領域。
受邀IC公司市值合計超過3.4兆元,終端領域跨足各式應用,如驅動IC、客製化晶片、網通IC、觸控IC等指標性業者。儘管相關業者未透露是否涉及產能分配抑或調整代工價格,然而,隨著輝達產能需求殷切,台積電AI、HPC應用占比已達46%、7奈米及以下同樣高達65%,恐將對相對成熟產能進一步壓縮。
綜觀目前台廠,除聯發科、世芯-KY、創意幾家公司使用到5奈米以下製程外,清一色仍以7奈米以上為大宗;不過台積電近來也進行策略轉變,將過往以製程技術為中心,轉變為產品應用為中心,客戶需求為導向,為成熟製程進行特殊開發。
包括像射頻、面板驅動、CIS影像感測器等IC或是新興記憶體堆疊技術,台積電提供多樣化的新製程技術,協助客戶廣泛解決各類產品的應用;如面板驅動IC,現正開發16奈米Finfet,使其具備更高性能和更低功率、另外記憶體領域,台積電也開始具備22奈米磁性隨機存取記憶體(MRAM)的晶圓堆疊技術,12奈米與下一世代也已進入開發階段。