精測今年業績 拚增雙位數

　中華精測30日召開股東會，總經理黃水可表示，該公司在高階技術布局方面，推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座（Coaxial Socket）及高速面板驅動晶片（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品，黃水可預期，精測今年營運成長動能將在第三季啟動，預計下半年營運占比自55％起跳，今年業績呈現雙位數成長。

　展望下半年營運，黃水可估，精測下半年營運較上半年佳，下半年在全年營運占比至少自55％起跳，以此預期今年三、四季的營運力道將明顯轉強，且黃水可也預期，今年探針卡業績占比目標回到40％以上。

　在探針自主技術演進方面，中華精測表示，該公司已成功推出BKS、BRG等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝之晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。

　展望未來，中華精測表示，將持續深耕探針卡研發，應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及車用等市場，強化訂單基礎並擴大布局其它應用晶片測試領域；且透過AI智動化探針頭開發系統全面導入後，將提供快速且穩定的產品品質，黃水可看好今年下半年營運動能明顯轉強，全年營運年增雙位數成長。