搶AI財 智原ASIC衝先進製程

　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。

　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。

　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。

　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。

　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。

　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。