為搶攻AI伺服器商機,美超微(Supermicro)持續完善液冷解決方案,布局涵蓋散熱板、冷卻分配單元(CDU)、冷卻分配分流管(CDM)以及整座冷卻塔等,如今已可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求,助力資料中心減少最高40%的整體能耗。
美超微執行長梁見後指出,該公司具備1kW GPU融入各種風冷和液冷系統的專業知識,同時透過直接晶片液體冷卻技術,將能提高最新GPU的散熱設計功率(TDP),未來將繼續與AI和高速運算的客戶合作,為資料中心導入最新液冷方案技術,進而使資料中心電力使用效率(PUE)快速地大幅降低,減少資料中心的總體擁有成本(TCO)。
梁見後先前預估,隨著AI資料中心不斷成長,以及CPU和GPU的運行溫度持續升高,最多將有20%的新資料中心採用液冷解決方案。
為此,美超微持續完善旗下液冷解決方案,產品涵蓋散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配分流管整座冷卻塔等。
目前美超微已研發全新4U 8-GPU液冷伺服器,搭載NVIDIA HGX H100和H200 GPU,也將NVIDIA B200 HGX GPU;而未來美超微更將推出適用8U與6U配置的液冷產品,以支援更高密度的AI應用和高速運算。
美超微第三季營收來到38.5億美元,年增200%,雖低於預期的39.5億美元,但EPS6.56美元優於市場預估的5.78美元,較去年同期的1.53美元大增;隨著AI需求依舊強勁,公司也再度上修全年營收預期,由原先的143億~147億美元,提高至147億~151億美元,並美預期第四季營收將介於51億美元至55億美元,EPS落在7.2至8.05美元。而美超微對AI前景持續抱持樂觀,也有望帶動仁寶、緯創、雙鴻、奇鋐、博智、麗臺、優群等台系供應鏈後續營運動能。