大基金拚半導體 缺民資奧援成隱憂

　中國政府24日成立「大基金」第三期，規模人民幣（下同）3,440億元，希望在美國的封鎖中實現半導體產業自立自強。不過有分析認為，由於缺乏民間支持，加上配套落後，此舉未必有助於實現自給自足，更難與美國抗衡。

　大基金第一期和第二期分別在2014年和2019年成立，兩者規模合計約3,300億元，主要投資在半導體產業，而第三期在美國對中國晶片和AI產業技術限制的背景下成立，規模分別較一、二期大幅增長165％、72％。

　美國之音29日引述專家指出，大基金三期有望重點投入AI晶片、曝光機、光刻膠、高頻寬記憶體（HBM）等領域。累計三期規模，大陸已投入6,740億元。

　澳洲學者司令分析，中國政府希望「大水漫灌」，讓半導體產業在國家資本長期「滋養」下，某種程度上與美國為首的西方國家半導體抗衡，但從大基金要推出第三期看來，效果不如人意。

　司令指出，民間始終不願意出錢投資高新科技產業，注定中國在發展晶片等為代表的高新技術產業當中，企業無法得到來自政府明確的支持訊號。

　台灣勵志協會（ITA）執行長賴榮偉認為，大基金第一期比較針對半導體產業下游，第二期開始轉向中上游。之所以成立第三期，很可能是因前二期成效不佳。他說，雖然台灣計畫未來10年注資新台幣3,000億元支持本土晶片產業，但兩岸半導體產業的發展模式截然不同。賴榮偉說，台灣一開始是政府資金挹注並介入主導，但最後都透過市場發展，並樂見民間企業壯大。半導體高科技產業是多年來全球化分工的結果，而大陸正努力往上發展，幾年內，靠錢來堆積整個半導體產業鏈的供應鏈，就歷史軌跡來看非常不符合常理。而且「要搞供應鏈，產業水準又不高，沒有自由競爭就不會有創新」。