精材(3374)本業轉佳,股價也自低檔攀升,並擺脫近1個月的橫向整理區,28日該股上漲7.5%,股價收在129元,寫下波段新高,量能擴增逾6,300張,站上所有短中長期均線,周KD確立向上趨勢,後市價量配合得宜有機會向上挑戰前波高點138元位置。
由於上半年3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務處於季節性淡季,封裝需求將減少,預估營收較去年同期持平,此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱,預期車用業務第二季之後可望逐季回升。此外,公司積極發展SiP晶圓級封裝所需的各種關鍵技術,並持續建構所需的設備,加速製程整合開發。