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20240529張珈睿/台北報導

聯陽備戰AI PC 多元產品上陣

提供PC/NB相關IC,USB-C PD晶片已通過Intel平台認證

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聯陽提供PC/NB相關IC,其中USB-C PD晶片已通過Intel平台認證,備戰下半年AI PC出貨旺季。圖/本報資料照片
聯陽計畫開發新產品

 IC設計公司聯陽(3014)28日舉行股東會,通過112年度營業報告書及財報暨盈餘分派案。聯陽指出,審視產業趨勢,AI PC概念已然形成,PC產業將轉換以技術多元作為基礎,聯陽提供PC/NB相關IC,其中,USB-C PD晶片已通過Intel平台認證,備戰下半年AI PC出貨旺季。

展望今年,董事長胡鈞陽指出,相信景氣的春天將降臨。聯陽分析,PC市場正式終結新冠疫情帶動需求的時代,市場運轉再度回到了疫情前的模式,今年可望迎來疫後首波PC換機潮,而聯陽持續耕耘的USB Type-C PD、SoC,將為主要營運成長動能來源。

聯陽產品組合廣泛,涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出,AI PC規格轉換,包括Intel、AMD、高通與蘋果均推出內建專用AI運算單元的晶片;市場預估,未來搭配多家PC品牌設定的 AI NB價格帶落在1,000美元上下,帶動IC單價隨之成長,聯陽有望直接受惠。

胡鈞陽強調,AI PC的概念已然成形,未來的PC產業將轉換為以技術多元作為基礎,必須有多元技術能力、因應終端各式應用來設計產品;聯陽所布局的產品,根據趨勢潮流及國際規範所需,緊跟國際一線CPU大廠,相信可以持續維持市場優勢地位。

法人分析,今年預期NB/PC出貨量年增低個位數增長,其中,聯陽營收高達8成與NB/PC連動,目前受惠晶圓代工廠讓利優勢,產品單價有望進一步維持穩定;此外,高速介面產品HDMI 2.0升級至HDMI 2.1,USB-C PD晶片也已經通過Intel平台認證,聯陽將以其市占率近半之EC/IO IC持續擴大優勢。

車用電子、AI、無線通訊以及物聯網等應用仍會是半導體產業未來的發展主流,聯陽更透露,正逐步跨入汽車市場,將自車用設備、消費性影音設備等所需要的高速影音介面相關 Converter IC著手,打造車規級系統單晶片SoC,延續未來的成長動能。