全球晶圓代工龍頭台積電近日推動台股指數創高,在半導體後市好轉預期下,全球封測龍頭日月光投控,同受法人機構樂觀預期,市場預估該公司進入下半年之後,營運成長力道可望較Q2更為顯著,全年營運將優於去年,近日日月光投控受下半年基本面展望正向帶動,股價27日也寫二個半月來的新高。
全球半導體產業逐漸步出去年因庫存調整所致陰霾,除了以先進製程為重心的台積電扮演2024年半導體產業成長重心之外,先前市場研調機構對成熟製程領域及封測領域,展望相對保守,惟相關族群近期陸續在業績上反應回溫表現。
市場法人則是指出,日月光預期Q2市場需求將有所改善,但需求回升幅度會放緩,這和晶圓代工大廠台積電及聯電近日釋出的預測相呼應,法人推估,日月光第二季合併營收約較上季溫和成長4.2%。
對Q2營運展望,日月光投控先前預估,Q2封裝測試及材料(ATM)營收可望較Q1增加中個位數百分比(約4%至6%),ATM Q2毛利率可較首季微增;至於電子代工服務(EMS)Q2營收估大致持平Q21,EMS Q2營業利益率則預期小幅季減。
此外,市場法人也指出,日月光去年以來於AI領域的研發及接單相當積極,並指出客戶在先進封裝、Fan Out、2.5D封裝等的採用率仍在增加,日月光2023年時,ATM(封測業務)在AI的相關營收是低個位數,預計今年提升至中位數,估計將較去年倍增至5億美元。
研究機構的法人也進一步預估,隨著AI商機的成長,2025年日月光在ATM中AI帶來的營收將進一步達高個位數。
受到下半年營運展望成長可望更為顯著預期,加上近期台積電股價成為半導體供應鏈火車頭的帶動,日月光投控近期股價持續走揚,27日上漲3.76%,收在165.5元,股價寫近期波段新高。