矽格強攻海外 下半年營運看俏

　封測廠矽格（6257）今年第一季營運開始回溫，該公司去年開始積極拓展海外市場，尤其著重布局北美及日本市場，並針對AI PC、車用IC、HPC（高效能運算）等高階應用強化產品線，市場預期該公司下半年營運持續加溫，全年營運可望優於去年表現。

　矽格為國內中型封測廠，在測試業務中，該公司主要專注於電源管理IC與網通IC的測試業務。封裝服務包含了晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）、窗型柵式陣列封裝（Window BGA；wBGA）。

　過去矽格在智慧型手機、PC等消費性產品營運占比在5成以上，因此去年營運受到市場需求疲弱影響，但也快速調整營運策略及步調，去年來該公司增加在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品測試，包括自製Mixed Signal + RF SoC測試設備，AI、HPC高階系統級測試技術，AI手機晶片測試技術及高速網通矽光子晶片測試技術。

　今年以來，矽格營運逐步加溫，4月合併營收已經寫下19個月新高達到15億元，主因車用晶片微幅增加，AI晶片、網通晶片、消費電子晶片及手機晶片持續穩定成長。

　矽格也看好AI相關應用將持續取得大幅突破，預期帶動AI伺服器、AI手機及PC的成長，提供該公司新的市場機遇。其次，陸系封裝測試廠成本增加，且與台灣封裝測試廠成本逐漸接近，有望促使客戶轉單台灣，而國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，也提供該公司爭取IDM廠釋出訂單的機會。

　矽格也預期，今年將在一系列新計畫、新產品和新客戶的帶動之下，呈現溫和的成長，同時，今年除了原有的北美市場外，將積極拓展亞洲、中國、歐洲和日本市場。