聯發科、輝達合作進度 將揭曉

　IC設計龍頭聯發科27日舉行股東會，董事長蔡明介親自主持，其與輝達（NVIDIA）合作汽車平台及AI PC晶片的進度，備受投資人矚目。

　半導體業者指出，聯發科次世代AI晶片天璣9400下半年問世，COMPUTEX 2024（台北國際電腦展）也將攜手輝達推出AI新品Arm架構PC晶片，並與高通X系列晶片一較長短，挑戰PC產業X86處理器獨大的市場現狀。

　兩大手機通訊晶片大廠高通、聯發科均將跨足AI PC處理器市場，高通與微軟通力合作，聯發科則攜手輝達相互較勁。

　值得注意的是，「辣個男人」—輝達執行長黃仁勳已於26日晚間提前抵達台灣，即將展開一連串的產業拜訪行程，包括台積電、聯發科、雲達、技嘉、和碩、英業達、緯創、緯穎等廠商，都積極與黃仁勳敲定行程。聯發科27日舉行股東會，一周之後COMPUTEX將登場，也積極爭取黃仁勳加持助攻。

　聯發科首季毛利率重返50％、每股稅後純益為19.85元，推動日前股價一度攻抵1,275元的歷史新高，市值達1.91兆元，距離2兆元大關僅臨門一腳，僅次於台積電22.49兆、鴻海2.44兆元之後。

　外界對股東會管理層談話寄予厚望，包括智慧型手機回溫進展、WiFi-7展望，及台積電3奈米製程於邊緣運算新品的導入速度；此外，特別股利政策是否延續，也是投資人關注重點。

　聯發科為全球第五大IC設計公司，一年驅動約20億台裝置，擁有業界領先的運算及人工智慧、寬頻連網、多媒體等核心技術；AI SoC已取得重要成功，獲得多家品牌廠客戶採用，更切入韓系品牌平板供應鏈，下半年，採台積電3奈米打造的旗艦天璣9400晶片將如期問世，今年旗艦手機SoC營收成長將超過5成。

　除消費性產品外，聯發科逐步往客製化晶片（ASIC）發展，擁有完整IP及廣大平台，加上在先進製程的晶片設計整合能力與大尺寸封裝經驗，獲得國際多家一線大廠客戶肯定。

　聯發科去年於COMPUTEX 2023攜手輝達，推出Dimensity Auto汽車平台、搶進車用領域，業界猜測，今年將再推新應用、新產品以驚豔市場。

　此外，聯發科股東會將進行第十屆董事改選，董事會被提名人名單微調，台大資訊學院院長張耀文為新入列獨董候選人，而主要董事蔡明介、蔡力行、陳冠州等聯發科重要成員皆維持原席次，有助聯發科持續發展邊緣運算、WiFi-7及車用版圖。