台版晶片法 已三到五家申請

　產業創新條例10-2條（台版晶片法）生效後，今年首度申報抵減，目前有三至五家企業申請，不排除本周還會有廠商「壓線」送件，初步評估可抵減投研稅額上看200億至250億元。

　產創條例原本即有投研抵減15％，要符合台版晶片法25％的投研抵減，必須符合特定產業、研發費用60億元、研發密度6％和實質稅率12％等條件，且相關廠商先前若適用15％抵減，申請25％獲准後即不再適用原抵減。

　如以某科技大廠被核定研發費用千億元為例，先前適用產創第10條投研抵減可得到150億元免稅額，如果該科技廠商符合產創10-2規定，則可取得250億元免稅額，等於比先前省稅10％（100億元），而企業申請產創10-2投研抵減，須在每年2月起至5月底前，先向經濟部提供說明文件及佐證資料，5月31日前向財政部提出申請。

　官員透露至少三到五家企業申請，與原預期差不多，而依據財報資料顯示，國內研發支出費用超過千億的科技大廠為台積電、聯發科及鴻海。推估在產創10-2的助攻下，2024年產創核定研發支出可望增加至少150億元。

　2023年產創核定研發費用2,500餘億元、抵減稅額214億元，依主管機關內部試算，符合台版晶片法的前瞻研發費用約870餘億元，加上預估企業因租稅誘因可能新增研發190億元，推算適用產創10-2的免稅額達200億元至250億元。

　官員說明，因部分企業原即適用15％抵減率，2024年產創投研核定免稅額預估僅會增加120億元至130億元，即2024年相關核定免稅額應可順利突破300億元關卡，再寫新紀錄。