接單強勁 旺矽前三季逐季成長

　半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林23日表示，目前公司訂單滿手、產能供不應求，目前整體訂單出貨比（B/B ratio）超過1.3，以目前接單及營運情況來看，今年前三季營運可望逐季成長，全年營運表現也可望優於去年水準。

　葛長林表示，今年第一季和往常一樣，受到春節假期和工作天數較少影響，但以目前接單情況來看，第二季營運將加溫、第三季也將展現旺季水準，第四季以持穩為主，旺矽評估，今年上下半年仍和往年相當，下半年營運占比約在55至60％，預期今年前三季營運可望逐季成長，全年營運也將優於去年。

　市場法人分析，旺矽今年接單強勁，且由於今年受益匯兌貢獻，再加上產品組合調整，因此，今年旺矽營收將具雙位數成長力道，且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。

　在產能配置上，垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，而微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合計月產能100萬針，該公司去年以來即積極規劃擴充產能，預計新產能持續開出後，今年底VPC月產能增至90萬針，MEMS月產增至40萬針，合計月產能將增至130萬針，擴產幅度達3成，是明年重要營運成長動能。

　葛長林也指出，該公司接單都以中高階產品為主，今年以來接單情況相當強勁，目前接單量已遠大於產能，目前整體訂單出貨比（B/B ratio）超過1.3，下游客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等需求強勁。

　在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO（Co-PackagedOptics）測試，葛長林指出，業界持續開發更能測出訊號正確性的方案，旺矽也持續研發中。

　先進半導體測試設備（Advanced Semiconductor Test, AST）方面，主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上，探針卡約占逾50％、半導體設備營運比重也逾30％以上。