韓砸26兆韓元強攻半導體

　韓國政府23日表示為加強韓商實力去面對競爭激烈的全球晶片製造業，因此要推出26兆韓元（約190億美元）綜合性補助方案，遠超過財長崔相穆在月初提出逾10兆韓元補助的初步構想，以支持韓國晶片供應鏈的發展。

　總統尹錫悅在其辦公室舉行經濟問題會議時說，這項由政府主導的補助倡議，將支撐涵蓋國內與半導體產業發展相關的各個領域，包括金融、基建、研發和支援中小企業。

　他表示，現在各國的命運，成敗全視乎誰能領先生產最先進晶片，因此韓國將為其半導體產業提供強力支持，確保國內業者的發展不落後對手。

　在其提出的方案裡，政府計劃透過國營的韓國開發銀行（KDB）負責提供17兆韓元，為企業打造大規模晶片業基建提供融資，減輕業者在發展時所面對的流動性壓力，並考慮在業者興建新的晶片生產設施時提供實質投資。

　另外，將成立一個規模1兆韓元的半導體生態系統基金，為IC設計公司，以及與半導體相關的材料、零件與設備商提供支援，讓他們能發展成具世界競爭力的企業。

　政府還會推出各項租稅減免措施，讓晶片業在研發和設備投資等支出都能退稅。

　由於外界抨擊政府支援半導體產業的最初減稅對象只針對大企業，尹錫悅強調這次提出的綜合性補助方案裡，逾70％優惠將會讓中小企業直接得益。

　他承諾政府與公共事業，將保證為半導體業進一步發展時，滿足業者對必要性基建的需求，包括電力、水和道路網絡。政府將加強與國會的溝通，儘快通過國家電網特別法來保證業界的電力需求。

　尹錫悅指出，半導體業發展會不斷從微處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等領域擴大至AI晶片。產業通商資源部長安德根說，政府目標是把韓國的全球非記憶晶片市占率，從目前2％大幅提升至10％。

　出席這次總統辦公室會議的官員，除了崔相穆和安德根，還包括科技通信部長李宗昊、環保部長韓和真、國土交通部長朴相宇、和金融服務委員會主席金珠賢。