封裝決勝　台積拚全系列代工

　半導體製程難度增加，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。

　台積電OIP平台將覆蓋全系列晶圓代工流程，侯永清強調，過往台積電OIP成員，涵蓋矽智財、設計應用與電子設計自動化（EDA），屬於前端設計領域；有鑒於涵蓋HBM、光引擎等3D封裝整合性需求提高，後段設計流程包含載板、封裝、測試之重要性逐步增加。加強與後段業者合作，再度拉開台積電與競爭者距離。

　目前除國際大型業者之外，不乏國內廠商陸續加入，測試龍頭日月光、矽品，載板業者欣興等，台積電攜手生態系夥伴、整合3D Fabric，維持製程技術領先優勢。

　本屆技術論壇在製程微縮層次之虞，加入先進封裝、系統整合概念，以架構創新達到AI算力要求。其中，3D Fabric技術家族持續擴大，包含TSMC-SoIC、CoWoS和InFO，更有效的運用堆疊方式，滿足不同客戶之終端應用需求。以外界所熟知的輝達B系列AI加速器，即為全球首款量產，並將兩個採用5奈米製程技術的SoC和八個HBM堆疊整合至一個模組中的CoWoS-L產品。

　台積電預估，自2022年至2026年，SoIC與CoWoS產能年複合成長率將分別超過100％及60％；其中，適用於3D小晶片堆疊技術的SoIC，預計至2026年底將會有30個客戶設計定案（tape-outs）、CoWoS則將於今年，為超過25個客戶啟動超過150個產品設計定案。

　半導體市場成長強勁，侯永清指出，2024年整體半導體（含記憶體）產值將達6,500億美元，其中，晶圓代工產值達1,500億美元，支撐全球GDP約110兆美元；展望2030年整體半導體（含記憶體）產值挑戰1兆美元，其中，晶圓代工產值上看250億美元，將推升全球GDP約150兆美元。侯永清重申，台積不和客戶競爭，Trust（信任）和夥伴關係將創造更多的價值。