志聖 5年內研發投入翻倍

志聖（2467）總經理梁又文表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，實現研發投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。

志聖21日舉行股東會，股東會中通過配發現金股利，每股3元的議案，梁又文表示，未來公司將繼續優化產品組合和市場布局，以實現長期增長和股東價值提升。

梁又文並在股東會中分享，該公司在半導體產業領域的發展進度。他指出，目前志聖已在先進封裝技術供應鏈中扮演重要角色，對於提升半導體元件的性能和可靠性，具有關鍵意義。

志聖在2023年12月獲得了晶圓大廠頒發的最佳量產支援獎，這是對該公司技術實力和服務質量的高度認可。不僅顯示了志聖的技術領先地位，也鞏固了長期穩定的合作關係。

梁又文對於志聖獲納入MSCI中小型成長指數，也認為，是一重要的里程碑。這不僅反映了公司市場表現和增長潛力，也為志聖在全球資本市場上的形象和地位增色不少。

他強調，志聖將繼續秉持穩健的財務策略和高效的運營管理，確保股東獲得穩定的回報，並進一步提升市場競爭力。