晶圓廠去庫存 H2重啟矽晶圓拉貨

　晶圓廠庫存連續兩個季度下滑，現階段仍以去化庫存為優先，業界人士研判，晶圓廠重啟對矽晶圓拉貨時間點，應落在2024年下半年。

　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告指出，2024年第一季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量為2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），季減5.4％，年減13.2％。

　SEMI分析，受晶圓廠產能利用率下降及庫存調整影響，致使2024年第一季所有尺寸矽晶圓出貨，均出現負成長。

　半導體業界人士分析，以近期晶圓代工接單狀況而言，除了台積電以外，其餘半導體產能利用率多在70％上下，其中，DRAM及Flash投片量分別年增20.3％、1％，表現優於先前。

　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前公告財報指出，在第一季時，整體12吋矽晶圓需求已觸底，其中，使用於AI的邏輯晶片及DRAM需求增加，但AI以外用途部分，客戶則持續進行生產調整。

　勝高預估，因客戶生產調整、矽晶圓需求復甦，恐要等到2024年下半年；但勝高看好生成式AI將帶動半導體產業回溫，上修AI伺服器用量，是一般伺服器的3.8倍。業者認為，大部分IC設計公司庫存天數（DOI）回復正常，對代工廠以急單為主，惟晶圓廠及記憶體廠的庫存水位仍處在歷史偏高水位，短時間將以消化舊有的長約（LTA）為主。