AI競爭白熱化 三星半導體事業換帥

　三星電子21日拋人事震撼彈，任命副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）擔任半導體事業負責人，凸顯三星欲強化半導體業務和競爭力，致力在人工智慧（AI）晶片競賽中取得領先優勢。

　三星21日股價收低0.6％，報78,400韓元。

　三星宣布，全永鉉將接替現任晶片部門負責人慶桂顯（Kyehyun Kyung），擔任設備解決方案部門新負責人，掌理半導體業務。

　三星表示，公司的目的是在「全球商業環境不確定下，強化自身的競爭力」，並稱全永鉉在領導三星記憶體和電池製造部門擁有豐富經驗。全永鉉曾是三星集團旗下電池事業三星SDI執行長，和三星記憶體晶片業務前負責人。

　三星在聲明稿表示，全永鉉是將三星記憶體晶片和電池業務提升至全球水準的關鍵人物。期待全永鉉憑藉著豐富的管理經驗，戰勝半導體危機。

　慶桂顯則接手原先由全永鉉負責的未來事業部門，該部門專注於開發新成長機會，以及管理三星先進技術研究院（SAIT）。

　三星與勁敵SK海力士（SK Hynix）正展開激烈競爭，致力生產最先進的記憶體晶片，在這波AI狂潮受惠。三星、SK海力士與美光（Micron）為全球三大記憶體晶片製造商。

　SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）晶片領域處於領先地位，並且是AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的HBM3晶片獨家供應商。不過據傳輝達也在考慮讓三星成為供應商。

　晨星（Morningstar）股票研究部門主管伊藤和典（Kazunori Ito）在報告中指出，預期HBM晶片競爭將在2025年加劇。至於HBM3，SK海力士是輝達的獨家供應商，相信SK海力士與三星之間存在幾季的技術落差。

　SK海力士計劃在第三季量產最新一代的12層HBM3E，而三星致力在第二季開始量產，成為業界第一家量產HBM3E的企業。伊藤和典表示，「此舉意味著三星快速拉近技術差距。我們預期三大記憶體晶片製造商都將能夠出貨HBM3E給輝達，進而加劇價格競爭。」