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20240520彭暄貽/台北報導

南亞突圍:電子材料迎5新機

通信技術升級、汽車自駕發展、AI大型語言模型訓練等,營運蓄勢爆發

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●南亞董事長吳嘉昭。圖/本報資料照片
南亞近年財報

 南亞電子材料迎接五新機會,營運蓄勢爆發。董事長吳嘉昭在股東會年報分享表示,電子材料產業正面臨五新發展機會,包括5G到6G通信技術升級;汽車電子朝電動和自動駕駛發展;AI領域大型語言模型訓練;半導體先進封裝需線路愈細、介電層愈薄的新材料。加上風電建設相關應用,都將帶動材料規格提升與上游原料需求。

 南亞將以上下游垂直整合完整優勢,發展銅箔基板、樹脂、玻纖布(紗)及銅箔等高功能材料,在兩岸布局基礎上新增東南亞據點,加速產品驗證與導入,提升利益。搭配南亞科、南電資源發揮,營運利基加乘發揮。

 此外,南亞今年有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,美國德州廠區的軟質膠布等投資陸續完工,預計每年可創造120億元以上產值。往後仍有廠區太陽能系統建置及大陸惠州銅箔等擴建案進行,適時、適地投入新產能擴建,帶動業績成長。

 吳嘉昭指出,南亞已成立「永續經營與發展組」,主要方針為提升高值化、差異化產品比重,拓展新應用及市場;開發新事業、新產品及新技術,深化產業布局;應用數位科技,精進AI及數位轉型,實現智能化營運;拓展綠色產品,落實循環經濟推動。

 在科技創新,AI多元化應用、汽車電子化程度提高、終端設備智能化趨勢下,高頻高速等高階電子材料需求提升。

 南亞將以高速通訊、AI創新應用、新能源車及車用電子基板等為核心,開創科技領域材料,並發展健康應用醫材及回收、綠色技術產品,帶動一系列上下游產業發展。

 吳嘉昭說,轉投資南亞電路板深耕高階IC載板市場,推出新世代高階網通、人工智慧(AI)及高效運算晶片應用載板。在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下,高階IC載板需求續增,已與客戶共同開發雲端伺服器處理器、高階AI晶片及AI個人電腦處理器等應用IC載板。

 此外,DRAM是電子產品智慧化關鍵元件,伺服器、數據中心、個人電腦、智慧型手機及消費型電子產品是目前最大應用區塊,預期今年終端庫存調整正常後,帶動DRAM成長。