南亞突圍：電子材料迎5新機

　南亞電子材料迎接五新機會，營運蓄勢爆發。董事長吳嘉昭在股東會年報分享表示，電子材料產業正面臨五新發展機會，包括5G到6G通信技術升級；汽車電子朝電動和自動駕駛發展；AI領域大型語言模型訓練；半導體先進封裝需線路愈細、介電層愈薄的新材料。加上風電建設相關應用，都將帶動材料規格提升與上游原料需求。

　南亞將以上下游垂直整合完整優勢，發展銅箔基板、樹脂、玻纖布（紗）及銅箔等高功能材料，在兩岸布局基礎上新增東南亞據點，加速產品驗證與導入，提升利益。搭配南亞科、南電資源發揮，營運利基加乘發揮。

　此外，南亞今年有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋，美國德州廠區的軟質膠布等投資陸續完工，預計每年可創造120億元以上產值。往後仍有廠區太陽能系統建置及大陸惠州銅箔等擴建案進行，適時、適地投入新產能擴建，帶動業績成長。

　吳嘉昭指出，南亞已成立「永續經營與發展組」，主要方針為提升高值化、差異化產品比重，拓展新應用及市場；開發新事業、新產品及新技術，深化產業布局；應用數位科技，精進AI及數位轉型，實現智能化營運；拓展綠色產品，落實循環經濟推動。

　在科技創新，AI多元化應用、汽車電子化程度提高、終端設備智能化趨勢下，高頻高速等高階電子材料需求提升。

　南亞將以高速通訊、AI創新應用、新能源車及車用電子基板等為核心，開創科技領域材料，並發展健康應用醫材及回收、綠色技術產品，帶動一系列上下游產業發展。

　吳嘉昭說，轉投資南亞電路板深耕高階IC載板市場，推出新世代高階網通、人工智慧（AI）及高效運算晶片應用載板。在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下，高階IC載板需求續增，已與客戶共同開發雲端伺服器處理器、高階AI晶片及AI個人電腦處理器等應用IC載板。

　此外，DRAM是電子產品智慧化關鍵元件，伺服器、數據中心、個人電腦、智慧型手機及消費型電子產品是目前最大應用區塊，預期今年終端庫存調整正常後，帶動DRAM成長。