深耕HBM4露曙光 創意拚AI

　ASIC大廠創意（3443）16日舉行股東會，董事長曾繁城指出，儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音，然整體仍將有所成長；總經理戴尚義表示，受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減，創意營運長期成長動能無虞。法人透露，創意深耕之次世代HBM4已漸露曙光、第二季將有好消息，另外，加密貨幣ASIC委託設計專案將陸續挹注營收，未來有望逐季成長。

進軍AI市場，創意去年第三季為6奈米高效能運算客戶完成設計定案，預計於今年進入量產；另外，領先業界之HBM IP，搭配DRAM大廠之12Hi HBM3與HBM3E皆已於去年底完成矽驗證，今年將有5奈米AI客戶採用HBM3記憶體進入量產。法人透露，創意已與大廠開始合作HBM4之IP、遙遙領先競爭對手。

　法人指出，創意今年在各領域晶片將大有斬獲，包括光通訊晶片，5奈米長距離、整合56G高速SerDes，於去年第四季完成設計定案，今年進入量產；2.5D CoWoS也已陸續協助多個客戶進入量產。

　戴尚義指出，國際地緣政治因素持續干擾消費性市場，部分產品仍在消化當中，不過半導體產業則因為AI、高效能運算（HPC）等應用而相對成長；創意緊跟AI發展，營運成長動能不減，達到連續兩年賺進兩個股本之亮眼業績。

　2023年合併營收達262.41億元，連續四年締新高，每股稅後純益（EPS）26.18元，亦為歷史次高表現。 戴尚義分析，委託設計（NRE）與量產業務都維持成長，儘管有客戶之5奈米製程NRE專案遞延情況，然相信未來仍有機會服務該客戶，挹注營運表現。

2024年由輝達引發的AI浪潮，設備應用需求大增，戴尚義持續看好系統及品牌大廠頭自自行開發客製化IC，創意ASIC委託設計案件需求暢旺、商機不斷。

瞄準難度相對高，但具備護城河之矽智財發展，是創意維持穩健獲利之方法。戴尚義強調，對中長期營運仍具備信心，創意不與客戶競爭、不發展自有品牌，但掌握核心技術，與客戶共同成長。