金居 股價上揚挑戰前高

PCB銅箔材料供應商金居（8358）15日股價急拉向上，終場大漲6.48％，收在69元，股價拉出一根長紅棒，成交量放大至2.27萬張，有望挑戰前波高點70元。

　金居第一季每股稅後純益（EPS）0.84元，呈現季增，主要是受惠於伺服器等特殊銅箔需求強勁，金居訂單滿手，帶動獲利表現。金居預期，2024年特殊銅箔營收占比可望達50％以上，樂觀看待第二季及下半年營運，預估營運有望逐季攀高。金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP（高頻高速超低粗糙度反轉銅箔）系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，產品多元。