技術自主再突破 華為新機 採更多陸產零件

　大陸資通訊設備商華為4月開賣的Pura 70系列手機，採用更多陸產零件，顯示大陸在高階技術自主方面取得進展。兩家公司拆解華為Pura 70 Pro後發現，手機內部的快閃記憶體（NAND）晶片可能由華為旗下海思（HiSilicon）封裝，且手機搭載由中芯國際7奈米N＋2製程生產的麒麟9010晶片。

　路透委託技術維修公司iFixit、諮詢公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro，發現Pura 70仍使用SK海力士的DRAM晶片，可能來自庫存。但快閃記憶體（NAND）晶片可能是由海思封裝，由8個含有1TB容量的記憶體晶片組成，水準與韓國SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）、美國美光等主要製造商的產品相當。

　iFixit、TechSearch還發現，Pura 70手機搭載麒麟9010晶片，可能是2023年8月華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的更新版本。反映出華為在推出Mate 60系列後的幾個月內，在與合作夥伴生產先進晶片的能力取得漸進式的進步。

　iFixit表示，麒麟9010晶片仍是7奈米製程的晶片，與麒麟9000晶片非常接近，雖然顯示大陸晶片製造確實放緩。但不要低估華為，因為中芯國際仍有望在2024年底前達到向5奈米製程的飛躍。此外，iFixit首席拆解技術人員Shahram Mokhtari指出，Pura 70 Pro陸產零件的使用率很高，且肯定高於Mate 60。