2032先進晶片 美製占比衝28％

美國半導體產業協會（SIA）與波士頓諮詢公司（BCG）8日公布報告指出，在晶片法案（CHIPS Act）的助攻下，2032年前美國半導體產能將提升逾2倍，並掌控28％的先進晶片（10奈米以下）製造能力。相較之下，中國屆時僅能生產約2％的先進晶片。

日經亞洲引述該報告報導，美國政府2022年通過《晶片與科學法案》，其中390億美元用於補助在美國本土建廠的半導體業者，希望降低美國在晶片製造方面對於亞洲供應鏈的過度依賴。

該報告指出，這些資金未來十年內將開始看到回報。2022年美國晶片製造能力僅占全球10％，大多數產能位於亞洲。

　但在晶片法案推動後，美國晶圓廠產能未來十年預估成長203％，2032年時美國將占全球晶片產能的14％。若沒有晶片法案的幫助，美國屆時產能比重將下滑至8％。

不僅如此，晶片法案也幫助美國在最先進晶片製造領域打敗中國大陸。美國與中國目前都不具備製造10奈米以下晶片的能力。但在美國政府補助支持下，台積電、三星電子與英特爾都同意增加在美投資，並在當地生產最先進晶片。

台積電原本計畫在美國亞利桑那州晶圓廠製造3奈米晶片，但該公司獲得美國政府66億美元補助後也決定生產2奈米晶片。獲得64億美元補助的三星也承諾，他們將在德州廠大規模生產2奈米晶片。

報告指出，這使得美國在2032年前有能力製造全球約28％的10奈米以下晶片。相比之下，雖然中國政府也祭出高達1,420億美元的補助計畫，試圖扶植國內半導體業，但中國屆時先進晶片產能占比估僅達2％。

SIA總裁兼執行長紐佛（John Neuffer）表示：「中國似乎在『傳統晶片』上投入更多的精力。」

報告指出，在10奈米～22奈米晶片範圍，到2032年時中國產能比重估從6％升至19％。至於28奈米以上晶片，中國製造比重估從2022年的33％增至2032年的37％。