半導體30期 修正風險升

半導體30指數期貨近日的反彈行情仍在延續，儘管技術指標普遍也維持偏多立場，不過目前價格已來到上檔關鍵空方流動性區間，並受制於季線關卡的反壓，盤面估計將再度面臨下行修正風險，建議轉以震盪拉回的格局保守看待。

　聯發科在深圳舉辦的開發者大會中，正式發表新一代旗艦5G生成式AI行動晶片－天璣9300+，主打在用戶裝置端支援AI推測解碼加速以及天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，為消費者提供更高效和個人化的生成式AI體驗，並讓生成式AI普及化更進一步。

　台積電4月法說會上也看好先進製程的後市展望，但總裁魏嘉哲卻看淡全球晶圓代工產業前景。

　除了HPC與AI應用仍舊強勁，其餘3C、PC與物聯網等終端應用市場復甦均不如預期，對全球晶圓代工產業成長估值則由原先的20％下修至14～19％。

　而中國大陸晶片製造本土化的推動下，大陸半導體設備製造商在過去一年持續呈現爆炸性成長，受到大陸IC設計廠成本大降，以及成熟製程晶圓代工廠的內捲削價競爭影響，台廠相關供應鏈的需求恐將持續被迫壓縮，特別是目前市場客戶以短單居多，全年營運情況也難以準確評估。