金寶 聚焦高技術含量新事業

　金寶致股東營業報告書出爐，揭露今年營運展望，管理層指出將持續朝高技術含量之ODM目標邁進，在新事業中追求產品創新與品質進步，持續投入資源於技術提升，推動網通產品、智慧監控產品、充電樁、半導體、車載、AI運算等相關產品研發。

　金寶董事長許勝雄說，今年全球市場氛圍仍處相對保守的經營環境，地緣政治的緊張局勢在世界各地現蹤，是危機亦是轉機，金寶布建多年的生產基地，對客戶擴大利基與優勢，在地緣政治議題下，可提供具有彈性的供應鏈解決方案，使客戶擁有多元且穩定的全球化產品供應鏈。

　金寶在全球八個國家地區布建生產基地，泰國地區所擴建之三座新廠區亦已興建完成。許勝雄強調，未來集團將持續推動生產自動化管理、工業4.0+以及供應鏈生態系當地化等機制，擴充產能持續優化，以配合全球客戶業績成長所需。

　金寶今年前三月累計營收為329.13億元，年減16.3％，去年全年營收為1597.57億元，年減11.96％，每股稅後純益（EPS）為0.51元。

　金寶總經理陳威昌先前在法說會上表示，今年持續收到客戶更新的訂單，再加上之前的N+1風潮現已轉為China+N，需求不斷被激發，同時公司也有新品發展中，像是穿載裝置、印表機、充電椿等都有小量生產；加上市場對降息期待高，今年景氣反轉向上的機率顯著增加，營運應會恢復下半年比上半年好的常態。

　陳威昌也透露，金寶近年持續擴產以因應客戶訂單需求，目前泰國新蓋的四個廠區含13至16廠現已全數完成組建。13廠主要負責穿戴裝置、14廠是下個印表機基地，16廠則負責SSD，而15廠算是預備隊，其他廠區若產能滿載，其生產的產品就會移到15廠；預期新廠今年貢獻就會加溫。