散熱廠股東會旺季到,雙鴻、泰碩搶頭香,股東會於5月24日率先登場,兩廠除雙雙在營業報告書中宣誓水冷是未來的趨勢,除既有的AI運算、雲端伺服、HPC等市場外,亦將擴及自駕車、充電、儲能裝置等新領域。
股東會旺季到,往年都等到6月才正式起動的散熱廠股東會,今年提前在5月底開跑,由雙鴻、泰碩先行啟航,且同選在5月24日吉日舉行,另力致也提前至5月29日舉行。
雖然距離股東會起跑尚有段時日,但三家提前在5月舉行股東會的散熱廠,已先行上傳致股東報告書,從中可以嗅到水冷散熱不但已成未來趨勢,且已是兵家必爭之地。
雙鴻董事長林育申強調,未來2~3年,液冷技術除了成為AI伺服運算重要的散熱解決方案,亦可導入於車用、充電、儲能等裝置應用。
著眼於此,雙鴻液冷散熱技術發展將從單晶片擴及到整機系統需求運用,不僅有單/雙泵浦選擇的封閉式液冷模組、Immersion Boiler模組,而因應不同的空間及功耗需求,亦提供客戶整機液冷系統設計規劃包含客製化並聯或串聯式Cold Plate模組設計、Rack、Manifold以及提供水對氣(Liquid to Air)、水對水(Liquid to Liquid)的CDU/RPU/HRU客製化設計解決方案,具有熱插拔功能。
同時,搭配以雙鴻自行開發韌體支援Redfish標準規範,作為遠端監控主機系統的管理,以因應超級電腦、AI運算、邊緣運算、大數據處理等高功耗運算熱能需求。
除了AI和HPC伺服器散熱解決方案吸睛外,泰碩亦將水冷技術開發的焦點擴及電動車,泰碩指出,未來將持續精進散熱技術,尤其在水冷技術開發上,藉由差異化的技術與產品,避開價格競爭,深耕電動車及高階服務器為主的市場策略,未來也規畫與策略客戶合作,布局高階浸沒式冷卻市場,及高階顯卡散熱解決方案。