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20240507李娟萍/台北報導

HBM產值占比 明年估逾3成

 在AI應用火熱帶動下,高頻寬記憶體(HBM)供不應求情形持續,TrendForce預測,2025年HBM價格將調漲約5%~10%,占DRAM總產值預估將逾3成。

 TrendForce調查,HBM銷售單價,較傳統型DRAM高出數倍,與DDR5價差約5倍,加上AI晶片相關產品更迭,使HBM單機搭載容量擴大,促使2023~2025年間,HBM占DRAM總產能及總產值占比,大幅向上。

 在產能方面,2023、2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%,至2025年預估將超過10%。

 在產值方面,2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾3成。

 TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,2024年第二季已開始針對2025年HBM進入議價,不過,受限於DRAM總產能有限,為避免產能排擠效應,供應商已經初步調漲5%~10%,包含HBM2e、HBM3與HBM3e。

 而供應商議價時間提早於第二季,有三大原因,其一,HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心,願意接受價格續漲。其二,HBM3e的TSV良率目前僅約40%~60%,仍有待提升,加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證,故HBM買方也願意接受漲價,以鎖定品質穩定的貨源。其三,未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度,以及供應能力產生價差,對於供應商而言,未來平均銷售單價將會因此出現差異,並進一步影響獲利。

 展望2025年,由主要AI解決方案供應商的角度來看,HBM規格需求大幅轉向HBM3e,且將會有更多12hi的產品出現,帶動單晶片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce預估,2024年的HBM需求位元年成長率近200%,2025年可望將再翻倍。