台積先進封裝 成AI算力關鍵

　AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。

　有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。

　半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。

　隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。

　台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。蘋果也正式加入生成式AI戰局，業界指出，旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU，代號為M4 Plus 或M4 Ultra，最快將於明年下半年亮相，而此3D封裝SoIC技術將於2026年進一步下放至消費性MacBook M 系列處理器晶片。

　輝達則於明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封裝架構的R100，2026年才將正式推出採3D封裝方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暫定名）。