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20240430曾麗芳/台中報導

國產 瞄準台積擴廠商機

 AI晶片需求強勁,台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能,目前中科先進封測五廠正在擴建中,加上中科台中二期預計年底交地給台積電、作為擴建1.4奈米以下的先進製程新廠,估將帶來龐大的混凝土需求。

 國產建材表示,台積電中科二期擴廠預估將有30萬立方米的混凝土需求,將是國產台中廠未來積極爭取的目標。

 台積電因應市場對半導體先進封裝產能的強勁需求,除了在竹科寶山、高雄楠梓新建二奈米晶圓廠外,竹南先進封測六廠、中科先進封測五廠都在擴建先進封裝產能;其中,中科先進封測五廠擴建工程正在如火如荼進行中,主體結構由國產台中廠供應。

 而攸關台積電擴廠的中科台中園區擴建二期都市計畫變更案,總面積廣達89公頃,台中市政府今年3月已正式公告發布實施,目前正在進行土地價購協議。根據台積電的規畫,中科二期新廠預計要蓋四座12吋晶圓廠,製程預計是在2奈米以下,預計2027年完工。

 國產台中廠長謝及人表示,國產台中廠從中科草創時期就開始供應,過去協助中科台積電、友達光電、巨大等5成以上的科技建廠,擁有混凝土大量澆築的高供應能力、科技行控與顧問服務等優勢。

 謝及人進一步表示,台積電中科二期擴廠預估將有30萬立方米的混凝土需求,是國產台中廠未來積極爭取的目標,期許在台中太平廠加入營運後,可發揮區域聯防競爭力優勢,不僅可合力供應台積電等高科技廠辦,也能將戰線延伸到太平、大里、東區,讓營運版圖涵蓋大台中的精華發展區域。