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20240430袁顥庭/台北報導

群創三級跳 跨新世代3D封裝

攜手日本TEX、TEX-T與學界研發,預計今年Q4推出相關設備、明年Q3量產

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群創攜手日本TEX及TEX-T,將建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝產線,預計2025年第三季量產。圖/本報資料照片
群創半導體事業布局

 群創宣布與日本TECH EXTENSION Co.(TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube(Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本BBCube商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。

 群創總經理楊柱祥表示,群創以致力轉型發展,不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域,此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,促成 3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進,與業界共同邁向半導體良率不斷提升的新世代。

 TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作,進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。規劃在2024年初進行無塵室建築及設備選型,預計從2024年第四季陸續推出設備,並於2025年第三季開始生產。

 TEX是由東京工業大學創新研究所教授Takayuki Ohba成立,總部位於日本東京的創投公司,推廣BBCube技術應用。而WOW聯盟則是由東京工業大學創新研究所的異質和功能整合部門(大場實驗室)營運的產學研究平台,由處理與半導體相關的設計、加工、設備和材料的公司和研究機構組成,也是日本唯一專注於半導體3D整合的研發平台。

 群創表示,此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎,利用WOW和COW技術,建構全新的半導體生產線,以WOW和COW技術作為後微型化核心技術,達到半導體供應鏈的強化與升級。