招手封測廠 日馬星互別苗頭

　全球半導體版圖重組，封測大廠積極布局海外先進封裝產能，半導體業者表示，以半導體產業群聚效應來看，目前以日本、馬來西亞及新加坡三地首要目標。

　封測產業高層人士指出，全球前十大封測廠由台灣、中國及美國三分天下，台灣掌握產業龍頭日月光、力成、京元電子、頎邦、南茂、矽格等五家，中國則有長電科技、通富微電、華天科技等四家，美國則以全球規模第二的艾克爾（Amkor）為代表，日本欲重建封測產業以晶圓代工模式，尋求台廠支援可說是順理成章。

　由於前十大封測廠商有九家位於亞太區，亞洲布局動見觀瞻，日星馬三地都想爭出頭角。

　業者指出，馬來西亞發展半導體產業數十年，檳城州更是半導體指標重鎮，不僅有技術領先優勢，並有「東方矽谷」之稱，隨著台積電、三星、英特爾將晶圓代工廠擴散至美國、歐洲等地，半導體下游封測也逐步在馬來西亞形成聚落，包括日月光擴大投資打造檳城全新封測廠房，預計2025年完工；英特爾也將在檳城和吉打州打造先進封裝廠；美國德州儀器也宣布，分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠。

　馬來西亞封測形成國際聚落，惟國內半導體業高層指出，雖然全球多國搶建半導體產業鏈，但由於國家文化特性、產業發展經驗、和台灣地緣相近及長期合作密切等各項因素，日本則被視為將是台灣之外，未來全球半導體供應鏈最完整的國家。

　在日本急起直追的發展趨勢下，日月光強化日本布局，先行卡位有其必要性。業界看好台系封測廠可望跟進，日前台灣第二大封測廠力成就表示，不排除以台積電模式，尋求日本政府補助前進日本布局。

　新加坡也相當積極強化產業鏈，據新加坡官方資料顯示，目前15家國際級晶片設計大廠中已有9家在新加坡設據點；另有14間半導體晶圓廠、20間半導體組裝與測試等廠，再加上鄰近已形成後段封測聚落的馬來西亞，新加坡若建構更完整的產業鏈，未來將吸引更多國際級封測廠前往布局。