日月光首季EPS 1.32元 四年新低

日月光投控（3711）25日舉行線上法說會並公布首季財報，在季節性因素影響下，第一季稅後純益56.82億元，季減40％，每股純益1.32元寫下四年新低。日月光投控財務長董宏思指出，第二季封測及材料（ATM）業務估季增中個位數（約4至6％），ATM單季毛利率微幅季增，電子代工服務（EMS）則是持平首季，EMS第二季營益率則預期小幅季減。市場法人預期，日月光第二季營運有機會力拚小幅溫和成長。

日月光今年資本支出原先估計約21億美元左右，年增逾4成，但因先進封裝接案調升資本支出以擴充相關產能，預期今年資本支出金額年增幅將超過5成，創下歷史新高。

法人預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長，以產業循環來看，預期進入下半年之後，市場需求將有較明顯回溫，也可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。

　日月光投控第一季營收1,328.03億元，季減17％，年增1％，毛利率15.7％，季減0.3個百分點，年增0.9個百分點，稅後純益56.82億元，較上季大減40％，年減2％，每股稅後純益1.32元。

日月光投控第一季稅後純益較上季大減四成，主因下游客戶仍持續調整庫存，使得封測稼動率仍在相對低檔，再加上第一季向來是EMS業務傳統淡季，因此壓抑該公司第一季營運表現。

　以應用別來看，日月光投控仍以通訊為主，營收比重達52％，電腦占比18％，汽車、消費性電子及其他則約30％；以技術區分，Bump/FC/WLP/SiP 比重達43％，打線封裝30％，測試16％。

日月光投控第一季封測稼動率約6成，營收約739.09 億元，季減10％，年增1％，除封裝業績較去年同期小減1％外，測試、材料與其他都呈現正成長，其中，測試業績年增6％，材料直接銷售年增12％，其他業績年增122％，封測毛利率也較去年同期略為回升，約21％。