image
20240425張瑞益/台北報導

家登今年營運 拚連六年創高

FOUP、EUV分別掌握大中華地區及先進製程需求,出貨看增;董事改選將邀沈榮津任獨董

image
家登看好2024年EUV出貨表現,並預期2024年將在FOUP及EUV分別掌握大中華地區及先進製程需求下,全年營運挑戰連六年創高。圖為家登董事長邱銘乾。圖/本報資料照片
家登近六季營收

 家登(3680)2023年12吋FOUP(晶圓載具)在大中華市場迅速擴展市占,EUV(極紫外光光罩傳送盒)也通過ASML認證,2024年FOUP及EUV分別掌握大中華地區及先進製程需求,出貨將顯著提升,家登預期2024年營運成長,此外,該公司2024年將進行董事改選,家登特別邀請前台灣金控董事長沈榮津擔任該公司獨立董事。

 家登2023年合併營收達50.78億元,寫下連五年創高,每股稅後純益10.24元創下歷史次高,2024年第一季合併營收14.18億元,也寫下2023年第一季以來新高,營運表現穩定加溫。

 家登表示,2023年不僅在大中華市場迅速擴展市占,在國內也獲得取大客戶認證並開始出貨,甚至帶動其他客戶跟進,完全翻轉家登一直以來後進者的劣勢,強勢加入領先者行列。

 家登指出,由於地緣政治延伸的客戶需求,以及半導體去化庫存或產業復甦帶來旺盛需求,促使晶圓載具訂單持續湧入。在中國大陸、台灣及海外客戶,家登已成多數新廠的標準產品。同時全球客戶家登挾產能、效率以及產品品質優勢逐步搶占美、日競爭對手,訂單能見度不僅提高,目前產能逐步吃緊。

 該公司表示,已與大中華區超過20家半導體廠商建立密切夥伴關係,長期布局的8吋、12吋晶圓載具,目前家登已成中國內地半導體廠關鍵載具供應商。

 家登表示,EUV也通過ASML認證,配合各大半導體廠商積極推動先進製程,家登也看好2024年EUV出貨表現,並預期2024年將在FOUP及EUV分別掌握大中華地區及先進製程需求下,全年營運挑戰連六年創高。

 此外,家登2024年將進行董事會改選,先前請辭台灣金控董事長的沈榮津入也入列家登獨董名單。家登董事長邱銘乾因擔任全國創新創業協會常務副總會長,因為產業發展政策關係而熟識,因此淵源而邀請擔任家登獨董。