高效能運算蓬勃發展,CSP(雲端服務供應商)業者投入AI伺服器軍備競賽,引爆水冷散熱需求。而台廠金屬加工、熱管理實力備受國際矚目,英特爾因此發起驗證、檢測平台,目標集結台灣散熱如雙鴻、奇鋐、晟銘電、宏致、廣運等業者,將散熱零件模組化,攜手CSP與台灣供應鏈,搶占AI商機。
英特爾全球水冷技術總監暨台灣熱管理協會理事長龔育諄指出,散熱效率決定能源使用方向,未來水冷散熱技術扮演關鍵。他強調,未來晶片絕對不會缺,但會成為吃電巨獸,因此,散熱絕對是伺服器技術突破關鍵點。英特爾發起驗證、檢測平台,協助建立行業標準。
龔育諄表示,拆解散熱關鍵零組件,如水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)或冷卻液分配裝置(CDU),全球多達七成散熱行業集中台灣,但是因為客戶需求突然大增,規格都還在摸索當中,因此,英特爾將助攻台廠進行相關認證。
AI市場規模擴大,過往單價幾百塊美元之產品,成長十倍甚至百倍。高Rack Unit(機架單位、U)產品主要使用氣冷,然迭代至新式AI伺服器,空間變小、瓦數更高,將使用高密度的水冷散熱;儘管目前B100之DGX、HGX架構採用氣冷,然輝達GB 200將採水冷方式,可見趨勢導向。
業者認為,英特爾投入驗證、檢測平台顯示其為水冷散熱背書,這代表過往由單一關鍵零組件供應的商業模式,開始整合為系統性的設計,也就是說,英特爾、AMD乃至輝達設計晶片架構平台的同時,也必須將AI伺服器機架由電源、散熱、傳輸等全方面考慮進去,才能奪取國際CSP大廠訂單。
英特爾強調,台廠技術實力佳,浸沒式冷卻將是次世代伺服器散熱技術主流,提供更佳的能源效率。由英特爾提供實機驗證場域和檢測平台以協助企業導入,進而攜手台灣供應鏈取得先進散熱解決方案商機。台灣生態系合作夥伴如雙鴻、奇鋐、廣運等皆可望受惠。