中期修正 AI股靜待籌碼沉澱

　總經與盤勢分析：台股面臨多重利空，一為美國經濟、通膨韌性足、美聯準會不急於降息。近期美國公布3月非農就業數增長30.3萬人、零售銷售月增0.7％；另3月CPI月增0.4％，年增3.5％，高於2月的年增3.2％；核心CPI月增0.4％，年增3.8％，也高於市場預期，呈現連續三個月超標。

　Fed官員也表示，Fed並不急於降低利率，經濟數據將決定降息時機，目前貨幣政策處於良好的位置，其中，主席鮑爾談論指出通膨缺乏進展，Fed維持高利率時間更久，美10年債殖利率逐步攀上4.69％的高點，市場對Fed降息時點延後至9月，高利率壓抑股市評價，美股四大指數近期出現今年以來較大的修正幅度，紛紛跌破季線的位置，同步拖累台股。另一方面，以伊地緣風險加劇，地緣政治風險增溫，金融市場避險情緒再起，黃金、美元成主角，股市等風險資產走弱，目前需觀察是否衝突升溫。

　台股4月16日跳空跌逾500點，直接摜破20,000點整數關卡，接下來兩個交易日反彈逾500點，主要是對台積電18日法說樂觀預期，但台積電法說釋出半導體成長率下修的看法，當日台積電大跌近5％，隔日又因以色列飛彈攻擊伊朗境內，台股盤中出現史上首見的下跌1,000點走勢，成交量暴增到逾7,000億，市場多空廝殺激烈。

　短線技術指標走弱，中線技術指標周KD呈現三個月以來的首度交叉向下，盤勢進入整理勢不可免。且上周五半導體設備廠ASML發展財報展望不佳後，美超微未公布初期財報，引發市場疑慮，導致美國科技股中的NVIDIA、美超微等AI股大跌，連帶拖累台股相關AI股票，短期台股上檔有壓，下檔支撐先看季線約19,250點。

　投資建議：台積電法說釋出科技業的看法，整體半導體經歷更和緩和漸進的復甦，下修2024年全球半導體市場由原先年增超過10％，下降至成長10％，晶圓代工產業則由原先的年成長20％，下修到年增15％～18％，除AI需求依然相當強勁外，其他產業類別成長較預期緩慢，手機需求是緩慢復甦。

　PC從谷底往上，但恢復速度慢，傳統伺服器需求不冷也不熱，IOT仍處低迷，車用市場仍在庫存調整，並說台積電2024年AI營收將成長一倍，達到營收占比11％～13％，預期未來五年AI伺服器晶片將以50％的年複合成長率增加，AI產業趨勢相當明確，在大盤修正的期間，可靜待AI供應鏈股價落底時機再逢低買進。

　NVIDIA在GTC大會中發表的新晶片架構Blackwell及新系統架構GB200，研調機構指出GB200出貨量將占新晶片架構的4成～5成的比重，最直接受惠的次產業是水冷散熱供應鏈，對於水冷散熱系統中的CDU（液冷分配器）、CDM（分岐管）及QD（快取接頭）需求都將大幅提升，整體水冷解決方案上看8萬美元，成長性相當大。另台電強韌電網計畫，及美國AI資料中心快速發展，用電量急遽增加，能源轉型，電網汰舊換新需求迫切，相關重電設備廠商成長潛力看好，可等待籌碼沉澱後再逢低進場。