家碩上櫃承銷價 暫訂216.8元

　半導體設備商家碩（6953）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,848張，競拍底價188.52元，暫訂承銷價216.8元。競拍時間為4月22～24日，4月26日開標；4月30日至5月3日辦理公開申購，5月7日抽籤，暫定5月13日掛牌。

受惠全球半導體需求強勁，該公司去年度營收12.07億元，年增15.3％，去年稅後純益2.28億元，全年每股純益為8.36元，今年第一季營收3.31億元，年增12.6％，營運表現亮眼。

半導體業者表示，光罩是一種用於半導體製造的關鍵工具，在半導體製程中扮演著極其重要的角色，其功能類似於攝影中的底片，在製造半導體晶片時，光罩被用來傳遞光線圖案，將複雜的電路圖案轉移到矽晶圓上，以便製造微小的電子元件和電路。

光罩設備的精確性、穩定性和效率直接影響著半導體製程的成功與否；一個高品質的光罩設備能夠確保圖案傳輸的準確性和一致性，從而生產出高品質、高性能的半導體晶片。此外，隨著半導體技術的不斷進步，光罩的要求也變得愈來愈嚴格，需要更高的解析度和更複雜的圖案，這使得光罩設備的技術和性能要求不斷提升。

家碩表示，該公司的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等多項核心關鍵，打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具有高技術門檻且認證不易的特點，使得欲切入半導體廠商成為合格供應商體系，需經相當時間溝通配合及技術驗證，才能建立與客戶間之信任關係；一旦獲得採用，其他供應商將難以跨入。家碩憑藉著優異的技術能力，已打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。