台積年報 揭CoWoS突破性進展

　台積電近期發布的2023年報顯示，先進技術持續取得突破性進展。由於CoWoS發展快速，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家指出，CoWoS技術受惠眾多客戶AI晶片強勁需求，前段3DIC技術TSMC-SoIC已進入量產。並對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸中介層完成驗證，協助客戶的下一代旗艦型AI產品產出。

　先進封裝服務是通過在中介層上整合最先進的邏輯和儲存體晶片，來製造超高性能AI和HPC封裝的2.5D領先技術。台積電表示，隨著生成式AI的出現，市場需求變得非常強勁；除對CoWoS-S完成驗證外，CoWoS-L具有多個LSI（局部矽互連）的重構中介層，亦可支援超過3.3倍光罩尺寸，為大光罩尺寸中介層的需求提供動力，於今年進入生產。

　台積電透露，第二代三維積體電路（3DIC）具有顯著熱性能改進，產品正在認證中，年內將進入生產。第一代SoIC晶面對晶面（Face-to-Face）技術也在開發，預計明年便可提供客戶超高密度連接解決方案。公司將繼續追求SoIC技術改進，並與先進的矽技術共同優化，進一步提高電晶體密度、系統PPA（功耗、性能及面積）及成本優勢。

　在InFo（整合型扇出）方面，去年台積電大量生產第八代整合型扇出層疊封裝技術（InFO_PoP Gen-8）支援行動應用，第九代InFO_PoP已通過行動應用的認證；而具有背面線路重布層（RDL）的下一代InFO_PoP準備今年開始量產。

　此外，台積電也開發出獨特後段製程，用以減少導孔電阻的先進導線技術，同時開發未來導線連接應用而研究的新材料，目前已可達到顯著線路電阻的降低。

　台積電表示，將繼續保持在二維電晶體研究的前沿，透過裝置和材料的創新來實現極端微縮的邏輯電晶體。劉德音與魏哲家強調，將嚴謹地與客戶密切合作，根據長期市場需求規劃產能，並持續投資先進和特殊製程技術，以支持客戶的結構性成長。