奇鋐 搶攻水冷商機

奇鋐（3017）在內的散熱族群近期掀起新一波反攻，法人認為，奇鋐今年在CSP客戶手中獲得更多散熱訂單，預計在第四季開始出貨，市場關注奇鋐的水冷散熱進展及3D VC產能擴張，預計2023年到2026年淨利複合年增率為37.3％。

　輝達推出最強AI晶片和組合GB 200，奇鋐今年第四季將至少向3個使用GB 200的CSP客戶提供水冷散熱零組件，包括冷板、風扇、機殼、分歧管、CDU等。目前奇鋐在越南的冷板模組每個月為6.5萬個，中國大陸產能為每個月5萬個，還將進一步擴大產能。氣冷的3D VC產品將在第二季下旬出貨，客戶可依需求切換至水冷零組件。

　法人看奇鋐的產品組合全面，可在AI伺服器領域搶下更多市占率；奇鋐在AI伺服器需求火熱下，第一季營收年增近3成，法人預估，第二季營運表現持平，但因為奇鋐仍是3D VC的主要供應商，供應比例將由20％提高為50％。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】