資策會MIC表示,AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化。其中,為降低能耗,液體冷卻成為必備方案,吸引台灣既有的氣冷散熱模組供應商、電源管理商和伺服器廠商競相開始布局液冷散熱。
資策會MIC產業分析師陳牧風表示,資料中心耗能增加使液體冷卻成為必備方案。以NVIDIA GB200 NVL72為例,光是運算晶片的功耗就超過116kw,而當機架密度超過20kw時,基於空氣的冷卻系統就會失去效力,此時液體冷卻就成為可行的方法。
液冷散熱可分為直接式液冷與沉浸式液冷兩種,除了技術不同外,兩者應用場景也有所差異。直接式液冷可運用機櫃方式提供,可由小型資料中心、企業級資料中心導入,也可以導入大型資料中心;至於沉浸式液冷則適用於雲端資料中心,或是單櫃使用於邊緣資料中心。
陳牧風補充,沉浸式液冷卻目前痛點在於液冷槽內零組件的擺放與冷卻液的使用,冷卻液當中的電子氟化液符合雙相式液冷的需求,然而3M預計於2025年全面停產;不過,其他化學品廠商也開始切入市場,研發氟化液或是其他可以代替的礦物油產品。
另外,除了直接式液冷與沉浸式液冷之外,節能背板冷卻也是目前常用的一項技術,此技術不會將液體直接輸送到伺服器內部,但用液體高熱傳導性,採用相似於直接液體冷卻的做法,得以管理20kw以上的密度。
陳牧風解釋,要將資料中心或企業機房轉為液體冷卻需要考慮成本、建築結構、管線等因素,而節能背板可以直接以現有機櫃進行安裝,導入相對容易,因此節能背板成為許多企業考量的解決方案。
總之,AI伺服器帶動液冷散熱需求,驅使台灣既有的散熱模組廠、電源管理商與伺服器廠商,紛紛開始進軍該領域,透過不同的散熱組合產品滿足客戶需求。
像是雲達主攻水冷背板冷卻及直接式液冷,和碩、緯穎、英業達、技嘉、華碩、奇鋐等,在直接式液冷及浸沒式液冷皆有布局;台達電則橫跨所有領域,從高階氣冷散熱、水冷背板冷卻、直接式液冷及浸沒式液冷都有著墨。