台積資本支出不變 設備股安了

　台積電18日法說會重申，今年全年資本支出維持280～320億美元，設備股中尤其是先進製程及先進封裝設備相關個股，包括弘塑、家登、辛耘、均華及萬潤等今年營運可望水漲船高。

　對於2024年的資本支出，台積電表示，該公司每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，台積電的資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。台積電18日重申，該公司2024年的資本預算預計將介於280億～320億美元之間，並將持續投資以支持客戶的成長。

　此外，台積電進一步指出，2024年約280億～320億美元的資本支出中，約70～80％將用於先進製程技術，另外，約有10％至20％將用於特殊製程技術；另外約10％將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

　台積電近幾年來先進製程營運占比一路升高，不僅朝3奈米、甚至2奈米挺進，反觀主要競爭者三星、Intel等，在進度上則相對落後，而在台積電全力攻占先進製程市場、並在相關技術領先全球之際，相關設備廠是台積電不可或缺的重要夥伴。

　在台積電龐大的資本支出下，市場法人直接點名先進製程及先進封裝相關的設備廠商，今年營運表現將相對多數電子族群具有更強的爆發力，包括先進封裝CoWoS濕製程設備的弘塑、辛耘、均華；封裝設備的萬潤；自動化設備的志聖、均豪等，今年都是市場關注焦點。

　台積電先進製程3奈米今年將成營運成長重心，家登主要供貨台積電EUV Pod（極紫外光光罩盒），市場法人表示，先進製程機台裝機前就需將EUV POD先準備好，再加上台積電先進製程積極擴張，家登今年首季營收已寫歷史次高，該公司對今年全年營運成長相當樂觀。

　均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。該公司不僅第一季營收續創新高，同時表示，今年全年營收可望創歷史新紀錄。

　辛耘今年來在市場需求持續看好的CoWoS相關設備中，辛耘主要供應批次濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），該公司自去年第三季到今年第一季已連三個季營收創高，明顯受先進封裝設備需求強勁的拉抬。