美商長雷蒙多：晶片補助款 年底前全部撥出

　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）稍早表示，美國政府「晶片和科學法案」規劃的390億美元半導體產業補助將在今年底前全部撥款。美國政府先前已宣布對英特爾、台積電、三星電子等三大晶片製造商提供巨額補助，接下來剩餘補助款項將鎖定晶圓、化學原料及其他半導體上游供應商。

　雷蒙多15日在德州泰勒市宣布三星電子獲得「晶片和科學法案」補助64億美元後，表示目前該法案規劃的半導體產業補助還剩下大約160億美元尚未分配。

　她說：「我們正持續審核補助對象。過去1個月來我們已針對3家業者宣布鉅額補助計畫，未來幾周將公布更多補助名單。我預期『晶片和科學法案』規劃的補助將在今年底前全部撥款。」

　2022年美國國會通過「晶片和科學法案」以來，已吸引全球半導體業者發表美國投資計畫，但美國政府審核緩慢導致業者抱怨連連，甚至揚言放棄投資美國。

　去年底以來美國政府加緊腳步完成審核作業，先後宣布對英特爾及台積電補助85億美元及66億美元。近日又宣布對三星補助64億美元，協助三星在德州泰勒市增建兩座晶圓廠、一座先進封裝廠及一座研發中心。

　雷蒙多表示，三星將在泰勒市打造「先進半導體製造生態圈」，將半導體製造的眾多環節集中在同一園區內完成。她預計，三星泰勒市園區占地面積將是韓國大型園區的兩倍。

　雷蒙多表示，泰勒市園區就像一座半導體製造城，周圍將有上游供應商進駐。涵蓋研發、封裝、製造、在職訓練及一連串上游供應商，這將讓美國半導體製造業更強大、更安全。

　除了英特爾、台積電、三星之外，美國政府至今依「晶片和科學法案」宣布的補助對象還包括格芯（GlobalFoundries）、Microchip，以及BAE Systems，總計共六家業者，合計獲得232億美元補助。