南寶、晶呈科 積極拓展新市場

　特化業者南寶（4766）、晶呈科（4768）近年積極開發半導體、碳纖維、去光阻液等應用市場。南寶表示，特用接著劑除切入半導體製程用膠，晶片裁切、研磨時的UV解離市場回饋也不錯，這些都是有門檻的產品線，期待後續增溫、放量。

　晶呈科指出，主要用於3D Nand Flash及先進製程奈米的六氟丁二烯（C4F6）與去光阻液今年均有新產能開出。去光阻液目前第一條288噸量產線3月已完成，持續接單中，目標下半年滿載。

　南寶過往一年維持性的資本支出約3億至5億元，今年則擴大至11億～13億元，主因大陸、越南、印度都有新投資計劃。

　晶呈科一廠已完成C4F6二級製造設備建置，年產能100噸，今年將陸續出貨貢獻營收；二廠規劃四級製造生產氟氮（F2/N2）也完成。去光阻液接獲包含記憶體、電源管理晶片、車用晶片、晶圓代工業者訂單。