半導體30指數期貨 震盪盤堅格局

中美晶片戰爭持續延燒，以及全球AI浪潮席捲推動下，台灣半導體供應鏈普遍迎來光明前景，相關產業族群第一季營收獲利也都有不錯的表現；其中晶圓代工龍頭台積電上周公布3月營收年增率高達34.3％，第一季營收數據年增幅也有16.5％，高於先前財測高標的亮眼成績，令各大機構法人紛紛上調其目標價，外資也持續看旺高效能運算（HPC）與AI等高階晶片的出貨量，預期台積電第二季的營收表現能夠更上層樓。

　與此同時，台積電的全球化布局也正在持續進行，於2月啟用的日本熊本廠估計將在今年第四季開始量產，產線會全面專注在生產成熟製程的晶片；在美國方面，台積電受惠於晶片法案的激勵措施，預計將從中獲得美國政府高達66億美元的補助款，近期也正式宣布將於亞利桑那州設立第三座晶圓廠，前兩座晶圓廠主要是生產2～4奈米的先進製程，分別會在2025年與2028年投入生產，而新設立的晶圓廠目前預計將生產2奈米以下的更先進製程，進而滿足市場對高階晶片的強勁需求。

　技術面來看，半導體30指數期貨近期持續受到多方買盤青睞，價格目前仍堅守於5日均線之上，技術指標普遍也維持偏多立場，而在盤面整體表現有撐的情況下，後市指數可望逐步墊高，故建議投資人以震盪盤堅的格局看待。

（國票期貨提供，黃彥宏整理）