天虹 今年營運看增雙位數

半導體設備廠天虹科技（6937）今年以來在半導體設備及耗材接單及出貨展望均正向，首季營收年成長24.53％。公司表示，近年的營運目標是在半導體設備產品拿到兩岸以外的市場，今年將出貨歐洲客戶，未來將走向國際舞台，今年營運預期將呈現雙位數成長。

天虹科技是國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一，12日股價上漲7.43％收238.5元，該公司陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder／Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

天虹第一季營收為5.09億元，雖因季節性因素較上季減少約22％，但相較去年同期成長達24.53％，符合市場先前對該公司第一季營收表現預期。

天虹預期，今年半導體預期下半年才會顯著回升，目前看來半導體設備及耗材接單情況正向，在二大主要產品線均看成長之下，預期今年整體營收將呈現雙位數成長，產品線方面，目前第三類半導體相關接單較多，將是今年重要營運動能。

以產品應用面來看，天虹今年在第三代半導體部分，已取得台灣客戶訂單，主要供應碳化矽（SiC）製程的去殘膠（Descum）設備，預計5月出貨，此外，包括先進封裝、異質整合都是主流趨勢，後段封裝今年成長性也很強勁，目前持續針對客戶新應用開發所需設備。