受惠於AI熱門話題活絡市場氛圍,以及半導體需求回溫,聯強(2347)第一季延續去年以來的上升趨勢,營收持續站穩千億水準,達1,036億元,並創同期歷史新高,較去年同期大幅成長17%。
聯強四大業務領域中,第一季以半導體業務營收動能最為強勁,不僅較去年同期大幅成長56%,同時衝上單季近500億元規模,再度刷新單季歷史新高紀錄。
聯強半導體業務近年推動MSP服務模式有成,業績持續穩定成長,加上今年以來,生產製造端對未來需求轉趨樂觀,開始加大備料以及庫存回補的力道,使得上游市場率先回溫、半導體需求增加,帶動聯強半導體業務大幅成長,屢創新高。
聯強通訊業務第一季的表現也相當亮眼,營收53億元,創下近六年來的單季新高,年增41%。通訊市場受惠於AI手機話題激勵,買氣逐漸回籠,加上各品牌紛紛推出新機搶市,需求明顯增溫。尤其印尼與香港市場都有翻倍以上的成長,台灣也穩定向上。
聯強資訊消費業務第一季營收266億元,與去年持平,其中筆電、電競、智慧裝置與消費性電子大致與去年持平或小幅增加,主要是CPU、記憶體、板卡等DIY組件類產品衰退幅度較大。
商用加值業務第一季則大幅下滑16%,營收226億元,主因網路產品大幅衰退3成,商用系統也下滑超過1成,而伺服器、儲存系統與雲端服務則受惠於AI的需求,均較去年成長,其中雲端服務年增超過兩成。
聯強在印尼、香港、紐澳等市場,第一季營收表現都較去年成長,其中印尼較去年成長超過兩成,香港更創下單季歷史新高紀錄,年增6%。大陸與台灣則分別下滑13%與8%。