岸田訪美 籲擴大AI、晶片合作

　正在美國訪問的日相岸田文雄當地時間9日表示，他期許美日在「關鍵與新興技術」方面有更多合作機會，包括人工智慧（AI）、半導體與潔淨能源等領域。他呼籲美國企業加大投資日本新興科技產業，同時保證任何投資都是雙向流動的，兩國均能受惠。

　岸田周二出席美國商會（USCC）主辦的圓桌會議，他在演說時談到關鍵與新興科技，並以剛成立不久的日本晶圓代工廠Rapidus為例，說明美日在半導體等領域還會有更多合作機會。

　Rapidus獲得日本政府大筆資金補助，該公司正與IBM合作，試圖將先進晶片技術引進日本，目標是2027年起在日本北海道量產高端晶片。

　岸田表示：「在半導體領域，Rapidus正與美企合作研發下一代晶片。美日之間肯定還有更多這樣的合作機會。」

　岸田指出，2023年日本對美國的外國直接投資（FDI）超過7,500億美元。這使得日本成為美國最大的外國投資人，並創造逾100萬個就業機會。他表示：「日本透過美企投資取得的經濟增長，將成為日本企業進一步投資美國的資金來源。」

　參與該圓桌會議的企業高層個個大有來頭，包括微軟總裁史密斯（Brad Smith）、IBM副董事長柯恩（Gary Cohn）、記憶體晶片大廠美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）等數十人。

　科技巨擘微軟9日宣布未來兩年將投資29億美元，用於擴建在日本的雲端與AI基建設施，此為微軟在日本最大規模的投資計畫。這也顯示出日本政府在提升AI運算能力方面取得部分成果。

　岸田10日將與美國總統拜登會面。外界預期，雙方將宣布美日在國防與經濟領域進一步合作，以對抗日益壯大的中國大陸。

　岸田在美國商會的演說並未提及中國，但談到美國與日本合作時表示，「對我們兩國而言，增強經濟韌性並共同推動全球經濟成長變得日益重要」。