晟銘電 強攻液冷散熱商機

隨著輝達發表新一代AI晶片，打開散熱的天花板，步入液冷散熱的新紀元，機殼廠晟銘電（3013）強攻液冷散熱商機，鎖定液冷機櫃、液冷散熱系統，估5月進行內部測試，下半年送交EMS／ODM廠認證，中壢廠為迎接液冷商機，產能已經準備就緒。

據悉，晟銘電今年將擴大台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）參展規模，現場展出至少三款液冷機櫃，向客戶宣示進軍液冷散熱系統，中壢廠產能已準備就緒，泰國廠1月動土，挑戰明年首季投入營運，全產之下，估產值將直逼現有寧波廠。

　晟銘電指出，寧波廠鄰近知名ODM／EMS廠，間接交貨給美系CSP廠8U AI伺服器機櫃，供貨範圍涵蓋AI伺服器、儲存伺服器、高速運算伺服器；寧波廠也切入大陸AI伺服器廠液冷機櫃、液冷機構件供應鏈，相關領域醞釀已久，進入液冷散熱時代，機櫃講求高度客製化，加上公司擁有大型機構件、鈑金件的製造能力及設備，在機櫃製造能力基礎上，有利進軍單價更高液冷散熱系統。

　晟銘電分析，公司設計的液冷散熱系統為背門冷卻的進階版，即機櫃、風扇牆、散熱器等三大關鍵零件組成的散熱背門，再整合分歧管、冷卻液分配裝置（CDU），其中機櫃、分歧管、CDU機殼擁有自製能力，其餘將攜手合作夥伴，初步規劃5月進行內部測試，做成樣機之後，下半年送交ODM／EMS廠認證。

　此外，晟銘電三年前就投入浸沒式散熱研發，目前有一台樣機交給美系AI伺服器廠蒐集數據，公司預期，浸沒式散熱雖然還要二年時間醞釀，但液冷機櫃散熱仍有其天花板，水對水（L2L）機櫃解熱上限為120千瓦，輝達更新一代AI晶片X100已經浮出檯面，業界估計，x100整個機櫃熱能將逾120千瓦甚至250仟瓦，已逾液冷散熱的解熱極限，未來將有機會推進至浸沒式散熱。

晟銘電9日公告3月營收，受惠於終端客戶H100晶片供應恢復順暢，單月營收年增94.95％，達5.88億元，年增7.88％，寫去年11月以來新高紀錄。亦公布獲利數字，公司自結3月獲利4,200萬元，每股EPS 0.22元。